2017年10月12日,盛科网络正式发布面向企业级安全和融合应用的第五代核心芯片DUET2(CTC7148)。盛科网络(下称“盛科”)是国内领先的SDN芯片和白牌解决方案提供商。在此之前,盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的四代高性能以太网交换核心芯片,此次发布的DUET2支持高达640Gbps的交换带宽,完成了盛科在万兆芯片上的战略布局。新芯片主打面向企业级应用的三大融合:即“速率融...
[阅读全文]  编辑时间: 2017-10-11    查看次数:326
      2017年8月22日,开放数据中心峰会在北京拉开序幕。领先的以太网核心芯片和白牌解决方案供应商盛科网络,宣布正式加入开放数据中心委员会(ODCC)。 在我国数据中心行业,ODCC已经成为一支快速崛起的重要力量。作为由百度、腾讯、阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院、英特尔联合发起成立的非营利性的社会组织,ODCC主导制定的天蝎系列服务器、模块数据中心、数据中心光模块和线缆、企业级固态...
[阅读全文]  编辑时间: 2017-08-22    查看次数:389
      2017年5月10日,以太网交换芯片、SDN和白牌解决方案领导者盛科网络(Centec Networks)与韩国网络方案供应商茶山网络(DASAN Network Solutions)在苏州举行合作备忘录签署仪式,宣布达成广泛的战略合作伙伴关系。此次合作聚焦以太网技术领域,双方就商业和技术的深度合作达成共识,未来将携手推动下一代网络解决方案的演进升级,创造更广泛的业务应用。盛科网络总经理孙剑勇与茶...
[阅读全文]  编辑时间: 2017-05-09    查看次数:1615
      中国,苏州,2017年3月8日。领先的以太网交换芯片及白牌方案的提供商盛科网络,宣布在其10GE白牌交换机解决方案中新增对微软SONiC软件系统的支持。新的软件集成基于OCP所定义的SAI交换统一抽象接口,从而网络基础设施提供商可以灵活的选择应用所需的软硬件最佳组合。 作为首款支持SONiC系统的盛科硬件平台,恒为科技ExSwitch6400白牌交换机系列基于盛科万兆交换机芯片CTC8096打造...
[阅读全文]  编辑时间: 2017-03-07    查看次数:1505
      盛科诚邀您参加2017年OCP美国峰会(OCP US Summit)。本次峰会将于2017年3月8日至9日在美国圣克拉拉盛大召开。峰会期间,盛科和恒为将联合展示盛科第四代核心芯片CTC8096(GoldenGate)及基于该芯片的ExSwitch6400系列白牌交换机。 ExSwitch6400系列交换机是极富竞争力的万兆交换机设计。在48口万兆下联的基础上,ExSwitch6400提供了灵活丰...
[阅读全文]  编辑时间: 2017-02-17    查看次数:1195
共计: 115 条记录    页次: 1/23    每页: 5 条