盛科推出新一代超融合网络交换机E550系列

2018年9月11日,国内领先的以太网交换芯片和白牌交换机方案供应商盛科网络,正式宣布推出针对超融合(Hyper-Converged Infrastructure,或简称HCI)应用场景的新一代交换机E550系列。该方案基于盛科第五代交换芯片CTC7148(DUET2)搭建,针对超融合场景量身打造,充分考虑了超融合体积小、经济紧凑、低噪音、低能耗、低空间占用率等需求特点,推出了包括端口形态在内的多处创新。
传统的计算与存储分离的架构正逐步被另一种更简约、更灵活、更高效、更可靠的IT架构所替代,这种新的架构就是超融合。Gartner预测超融合架构将很快进入规模化落地阶段,2016到2021年,其市场的年复合增长率将达到48%,而中国则有可能超越这个步伐。IDC对于超融合的预测则更为乐观。超融合技术与应用正迎来蓬勃发展,不可逆转地成为企业IT部署的主流。
在大量的超融合场景中,服务器网卡接口的类型和数量的影响,常常有端口浪费,占用空间较大,配置复杂等问题。为超融合场景量身定制的盛科新一代E550系列交换机,内置盛科最新的交换芯片DUET2,低成本、低时延、低功耗的自研芯片设计,将提供核心芯片级的方案竞争力,为超融合应用带来卓越的性能价值。
盛科E550系列诸多优势:
  • 成本控制。可以用两台设备支持多达16台千兆和万兆共存的服务器部署,且可以涵盖IPMI千兆接口,节省两台24口千兆交换机
  • 轻巧外观。用2台1U交换机,代替了2台1U万兆 + 2台1U千兆交换机,节省2U机柜空间。
  • 超低功耗。55W的典型功耗相较当前市场主流的24万兆的交换机或1台万兆+1台千兆的组合配置具有相当的优势。
  • 支持静音。支持应用于办公室/会议室等办公场所。
  • 轻量配置。相同方案中需要的交换机数量较少一半,极大的减少配置工作量,并降低出错概率。
盛科第一代超融合交换机E350系列,已经在超融合市场赢得了多家国内外领先的超融合厂商和渠道的认可。E350支持8个千兆和12个万兆,适合规模更小的超融合,特别是纯万兆环境+IPMI千兆的超融合环境。E550作为E350的升级版,支持更多的服务器节点。针对更大规模的超融合,盛科E580系列数据中心10G/40G/100G交换机,可以作为更好的补充。
一直以来,作为以太网核心芯片供应商,基于核心业务优势,盛科致力于提供芯片级的软件及解决方案设计,针对新的应用及趋势融入更多的创新。经过多年的经营和拓展,盛科的网络交换解决方案已经形成了相当的应用深度与广度,构筑了公司围绕芯片的差异化竞争力。 此次E550系列的发布,是盛科深挖应用,充分发挥自研芯片能力,精准定位细分市场的另一个方案例证。盛科将持续提供更具竞争力和创新性的网络交换解决方案,共同为全球客户创造价值。
关于DUET2
盛科第五代核心芯片CTC7148(DUET2),主打面向企业级应用的三大融合:即“速率融合”,“应用融合”及“安全融合”,在包括Multi-Gig新速率,支持10G/25G/40G/50G/100G丰富端口,无线管理协议CAPWAP专有引擎及网络安全MACSec等新特性上有亮眼表现,延续并增强了其高性价比和低功耗的优势。
关于盛科
盛科网络Centec Networks是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商,其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。借助高性能、开放的SDN架构,盛科能够根据客户的具体网络场景需求为客户实现从传统的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 网络到新型SDN网络的无缝对接,并可以从容应对SDN在传统以太网领域里所面对的挑战。盛科希望能和客户携手实现对交换网络的重新定义,为客户提供更大的便利和价值,以更加开放的姿态去创造未来价值。
来源:      时间:2018/9/10 17:41:01
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