硬件助力OpenStack网络虚拟化

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基本介绍
在云计算架构中,计算、存储和网络都在进行着虚拟化,实现网络虚拟相对比较困难。当前比较主流的网络虚拟化方案是通过NvGRE、VXLAN和MPLS等隧道技术实现overlay网络。如果隧道的封装和解封装在服务器中进行,当隧道数目多于一定数目,那么性能就会显著下降。服务器的CPU资源应该尽可能多的用于计算和存储,而不应该过多的消耗在网络报文处理中。
盛科 V系列 OpenFlow交换机提供了业界领先的L2 over GRE和L2 over MPLS的隧道封装和解封装网关功能,将网络虚拟化的工作卸载(offload)到交换机上完成,是一种高性能低成本的网络虚拟化解决方案。V350系列交换机基于盛科最新一代TransWarp 系列芯片CTC5160和产品化ToR交换机平台,通过集成开源的Open vSwitch和盛科SDK, 构建了完整的系统解决方案。V350 OpenFlow交换机可处理的隧道数目达到10K,同时流表数目可达到20K,能够满足多种云计算网络架构的需求。
盛科正在和多家云计算服务提供商进行合作,致力于提供基于OpenStack等云平台管理软件(orchestration)的网络虚拟化方案。借助盛科OpenFlow交换机,克服了目前该类方案普遍存在的性能缺陷,可以为共有云与私有云提供一体的网络虚拟化解决方案。该方案预计在2013年第4季度完成批量部署。
应用框图

亮点介绍
盛科V系列OpenFlow交换机支持高达64K的精确匹配流表项和高达2K的模糊匹配流表项。
盛科V系列OpenFlow交换机支持高达10K的L2 over GRE的隧道,同时可以支持20K的流表项。
可以完美的兼容各种主流控制器(Floodlight,NOX,RYU等)。
V330/V350系列交换机基于盛科TransWarp系列核心芯片构建,可以完美的支持OpenFlow1.0和OpenFlow1.1+,尤其完美的支持了OpenFlow1.3规范。
盛科V系列OpenFlow交换机,可以通过OpenFlow完美地配置MPLS L2VPN业务。
盛科以太网交换机芯片可以实现SDN功能的线速转发。
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